Intel na svojom Developer Forum oficiálne predstavil siedmu generáciu Core čipov pod názvom Kaby Lake. Prinášajú predovšetkým zlepšenú podporu 4K obsahu, v nových MacBookoch ich však nečakajte.
Kaby Lake je v poradí už tretím čipom využívajúcim 14-nanometrovú výrobnú technológiu, ktorú Intel nasadil pri čipsetoch Broadwell a Skylake. Okrem optimalizovanej mikroarchitektúry však prináša predovšetkým podporu pre Thunderbolt 3, natívne USB 3.1 a DisplayPort 1.2. Na prezentácii Intel demonštroval výkon novej generácie hybridom od HP, ktorý bol schopný plynule editovať 4K video a laptopom Dell XPS, ktorý na svojej integrovanej grafike bez väčších problémov utiahol hru Overwatch od Blizzardu.
Prvé Kaby Lake čipy už údajne putujú do rúk partnerským výrobcom, Apple však medzi nimi zrejme nie je. Intel zvykne ako prvé vydať série Y a U, ktoré ponúkajú čipy s výkonom 4.5W a 15W, tie sa ale momentálne nepoužívajú v žiadnych Macoch. Procesory vhodné do MacBooku Pro, iMacu a Macu Mini sa na trh dostanú najskôr koncom roka, prípadne začiatkom roka 2017. Akékoľvek Macy, ktoré Apple predstaví tento rok, budú pravdepodobne poháňané čipom Skylake, ktorý je na trhu už niekoľko mesiacov.
Zatiaľ čo Intel pripravuje Kaby Lake, zákazníci Applu stále čakajú na updatované zariadenia so Skylakom. Takmer všetky Macy v súčasnej ponuke výrobcu sú totiž po technickej stránke zastaralé. Zmeniť by to mal MacBook Pro novej generácie, ktorý prinesie dlho očakávaný redizajn. Spolu s nim by mal ponúknuť aj Touch ID senzor, OLED dotykový panel nad klávesnicou a USB-C konektivitu.
Nový MacBook Pro by mal byť najväčším upgradom za posledné štyri roky
