iFixit zveřejnil tzv. iPhone 7 Plus “Teardown“, který nám přibližuje pohled na interní komponenty tohoto zařízení. Dozvěděli jsme se tak spoustu zajímavých informací jako např. velikost baterie. Mimo tu se ale podíváme i na displej, kamery, logic board a Taptic Engine. Zajímavostí je, že telefon se nově otevírá do strany a ne nahoru.
Podle webu iFixit je těsnění u iPhonu 7 znatelně silnější než u iPhone 6s Plus. Po obvodu těla telefonu je opravdu hodně lepidla. Experti na rozebírání věří, že právě tato skutečnost zajišťuje u iPhonů 7 (Plus) voděodolnost.
Místo, kde se v minulých letech nacházel 3,5mm jack je teď zabráno Taptic Enginem a plastovým kanálkem, který vede zvuk z venčí do mikrofonu telefonu.
Rozdělání telefonu potvrzuje, že nový 5,5″ iPhone má 2 900 mAh baterii, což je pouze 5% zlepšení od minulého roku (2 750 mAh). Baterie má 3,82V a 11,1Wh energie. Podle Applu by měl iPhone 7 Plus vydržet o 1 hodinu déle než iPhone 6s Plus.
Na tzv. “logic board” najdeme čip A10 od Applu, 3GB LPDDR4 RAM pamětí od Samsungu a LTE modem Qualcomm Snapdragon X12. Flash úložiště je výrobkem Toshiby a audio čipy jsou od Cirrus Logic.
Dalšími zajímavými věcmi jsou těsnění kolem přepínače vyzvánění, znovupoužití pentalobe šroubků, dalšího těsnění na SIM a potvrzení, že nový Home Button je stále vyměnitelný.