Vývojári stojaci za odblokovacím softwarom ZiPhone si pri skúmaní betaverzie firmwaru 2.0 všimli v kóde zmienku o 3G čipe.
V kóde sa objavila zmienka o „SGOLD3“, čo je model 3G čipu od spoločnosti Infineon. Momentálne používa iPhone EDGE čip S-GOLD2, tiež značky Infineon.
S-GOLD3H podporuje 7,2Mb/s HSDPA protokol siete 3G.
Mohli by sme to považovať za jasné znamenie, že 3G iPhone je už vo vývoji a keďže je (aspoň čiastočne) podporovaný firmwarom 2.0, môže výjsť najskôr v júni pri vypustení tohto firmwaru vo finálnej verzii.
zdroj: TUAW, engadget
komentáre
mno predpokladam ze to nie je Infeon ale Infineon…
Jasné, omyl, vďaka za opravu.